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强一半导体完成D+轮融资

2022/12/30 14:23      投资界


  投资界(ID:pedaily2012)12月30日消息,晶圆测试探针卡供应商强一半导体近日宣布完成D+轮融资,本轮融资由联和资本、复星创富联合领投,烽火投资管理的中信科5G基金参与投资。

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  据了解,本轮融资将主要用于3D MEMS探针卡的研发、生产和销售。

 

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