礼鼎半导体完成1.36亿美元融资_IT产业网_IT科技门户
首页 > 资本

礼鼎半导体完成1.36亿美元融资

2023/01/13 17:39      投资界


  投资界(ID:pedaily2012)1月13日消息,鹏鼎控股(002938.SZ)发布公告,为加强公司在半导体领域的投资布局,公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司(“礼鼎半导体”)签订《投资入股协议书》,礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本,其中由公司以货币方式认缴其中的1511.335万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。

  根据以上协议,公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元,其中,1511.335万美元计入礼鼎半导体的注册资本,剩余款项全部计入资本公积。

 

IT产业网微信二维码logo

  行业资讯、企业动态、业界观点、峰会活动可发送邮件至news#citmt.cn(把#换成@)。

海报生成中...

分享到微博

扫描二维码分享到微信

分享到微信
一键复制
标题链接已成功复制

最新新闻

热门新闻