芯弦半导体完成近亿元Pre-A+轮融资_IT产业网_IT科技门户
首页 > 资本

芯弦半导体完成近亿元Pre-A+轮融资

2025/03/27 10:08      IT产业网


  近日,专注于“汽车与能源”电控专用芯片的高新企业芯弦半导体成功完成近亿元Pre-A+轮融资。

  本轮融资由元禾重元领投,海汇投资、三一创投、曦晨资本、嘉誉资本等多家知名机构跟投,苏州工业园区领军创投继续加持。

  此次融资将助力公司进一步拓展技术优势,推动国产高端集成电路设计能力提升。

IT产业网微信二维码logo

  行业资讯、企业动态、业界观点、峰会活动可发送邮件至news#citmt.cn(把#换成@)。

海报生成中...

分享到微博

扫描二维码分享到微信

分享到微信
一键复制
标题链接已成功复制

最新新闻

热门新闻