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通嘉科技完成5亿元新一轮融资

2025/04/07 10:09      IT产业网


  通嘉科技近日宣布完成5亿元人民币的新一轮融资。本轮融资由北京市新材料产业投资基金领投,上海瑞力投资、未来资产资本等多家机构参与,B轮股东达晨财智继续加持。

  此次融资将助力通嘉科技深化真空系统解决方案的研发,拓展半导体级应用场景,并吸引行业顶尖人才,进一步巩固其在国内半导体级真空泵领域的领先地位。

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