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杉昀半导体完成天使轮融资 助力集成电路封测发展

2025/05/19 16:02      IT产业网


  杉昀半导体近期成功完成天使轮融资。

  此次融资将为杉昀半导体的技术研发和市场拓展提供有力支持,进一步推动国内集成电路封测行业的创新发展。

  成立于2024年的杉昀半导体是一家专注于集成电路封测服务的新兴企业,不仅具备整体工艺解决方案能力,还掌握了国产硬件设备智造技术,业务覆盖干法、湿法、键合及测试等关键环节。

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