紫光同芯与联通华盛深化eSIM合作，共探产业发展新路径

　　3月2日，巴塞罗那2026世界移动通信大会(MWC26)期间，联通华盛通信有限公司(以下简称 “联通华盛”)副总经理陈丰伟一行莅临紫光展台参观交流(展位号：2号馆2K63)，与紫光同芯产品总监孙亨博就eSIM技术创新、生态共建及产业合作等核心议题展开深度探讨，共话行业发展新机遇。

　　eSIM作为万物智联时代的核心连接基石，其规模化发展与生态繁荣离不开芯片商、运营商、终端企业等产业链上下游的紧密协同与深度赋能。紫光同芯作为业内领先的芯片及解决方案提供商，凭借多年研发积淀与深厚产业洞察，精准把握eSIM技术演进趋势与市场需求，打造了高安全、高性能、高可靠的TMC-E9系列eSIM产品、支持“运营商eSIM+卫星通信eSIM”的下一代eSIM芯片THC9E，推动中国eSIM芯方案实现全球规模商用，在技术创新、应用落地、生态协同、标准制定等方面持续突破，为产业发展筑牢核心技术根基。

　　联通华盛作为中国联通旗下专注于终端生态运营与产业合作的核心力量，始终以推动eSIM产业高质量发展为己任，走在行业创新前沿。凭借对产业趋势的精准把握与前瞻布局，公司已申请并获批国内最全的eSIM四类终端运营许可，能够为eSIM终端厂商提供终端测试、品牌加持、营销政策、销售渠道等“一站式”综合服务，加速终端新品上市进程，以开放的平台能力与完善的产业服务，为全球互联生态注入强劲动力。

　　基于共同的发展愿景与产业担当，紫光同芯与联通华盛多年来在eSIM产业赛道上同频共振、深度协作，构建了稳固的产业联动发展格局。2019年，双方正式建立战略合作关系，开启eSIM产业合作新篇章;2021年，联合成立“中国联通&紫光同芯5G 安全创新联合实验室”，聚焦eSIM前瞻性技术研究，加速新技术、新产品的产业化应用落地;2022年，双方携手攻关，成功研发支持5G Profile下载、SA和NSA双模联网的联通5G eSIM产品，以及支持5G SA和MEP的eSIM 产品，有效解决网络适配难题，延长智能终端使用周期，为用户带来更优质的使用体验;2024年MWC上海期间，双方升级联合实验室合作模式，从产品质量提升、方案创新、场景拓展、试点推进等多维度全方位探索，全力研发引领产业趋势、满足客户持续需求的新产品，助力eSIM在移动终端领域健康稳定发展;2025年，紫光同芯以核心芯片供应商身份，深度参与联通华盛母公司中国联通发起的“AI+5G+eSIM产业合作行动”，双方携手行业关键力量，共同构建开放共赢的AI终端生态，推动全时空连接产业协同发展。