基石资本张维：中国硬科技如何崛起

　　2023年5月19日，“重庆产业投资母基金成立大会暨投资峰会”在重庆举办。会议以“产业引领发展·投资创造未来”为主题，借重庆产业投资母基金成立发布之机，产业蓬勃发展之时，特邀投资界、产业链代表齐聚山城，以千亿基金链接万亿资源，开启产业投资发展新局面，共同建设社会主义现代化新重庆。

　　会上，基石资本董事长张维发表主题演讲：硬科技助推区域经济发展。

　　以下为演讲实录，

　　经投资界(ID:pedaily2012)编辑：

　　各位重庆的领导和各位同行，大家好!很荣幸有这么一个机会跟大家分享我对区域经济发展的一些看法。

　　谈到发展科技高地和区域经济，我们最常想到的案例就是硅谷和深圳。我把它们的成功经验总结为“铁三角”：硅谷和深圳的显著特点是形成了资金资本密集、人才技术密集、大型科技企业生态密集的“铁三角”，并在这三个方面实现了互相涵养、自我循环、自我推动的状态，这种有机的“内循环”为深圳和硅谷带来源源不断的创新活力：大型科技企业形成产业链聚集与协同，以及技术与人才外溢，人才在资金和风险投资的支持下创业，产业链配套协作的成熟又辅助了创业成功。

　　但是硅谷和深圳的经验其实并不好复制，它们不是靠政府强力规划而来的，它们有许多得天独厚的禀赋，比如移民城市自带的叛逆、各行各业的宽容等。比如我是90年代初来到的深圳，我发现身边很多都是怀才不遇或者离了婚的人，希望到这个崭新的城市去创造自己的未来。

　　而对我们绝大部分城市来说，赶超型经济体的经验更值得学习。我们认为，我们需要建立打造有为政府、卓越企业家与创新资本“三螺旋”。

　　“后发优势”理论的提出者格申克龙教授曾指出，追赶国家的工业化进程与更先进的国家有很大不同，追赶国家会采用各种新的制度手段去实现快速增长。而一个国家的经济越是落后，政府的作用越为显著，由旨在增加新生的工业部门的资本供给的特殊制度因素所发挥的作用就越大。而且他认为，追赶的目标应定位于快速增长的、技术新兴的产业。

　　韩国首尔大学李根教授的研究则指出，实现经济赶超的关键在于专注以短周期技术为基础的产业。长周期技术比如钢铁、化工等，几十年的变化都很小，先发者已经建立巨大的专利、技术、规模和品牌等壁垒，让后发者难以逾越。而典型的短周期技术，比如半导体、信息技术，一方面技术还在不断变化，给后来者赶超机会，另一方面也意味着该领域的市场前景向好，因此新技术才会不断涌现。

　　而在此过程中，有为政府的重要作用就得到充分体现。以中、韩、印、巴通信设备的发展为例。四国起点接近，中国现已成为全球第一大通信设备出口国，韩国也有一席之地，而印度和巴西虽然也都拥有巨大的市场，但这个市场完全被外企垄断。为什么呢?关键就在于中、韩在产业发展初期都实行了恰当的产业政策，而印、巴却都过早地开放与自由化，失去了产业保护，尚还幼小的本土电信设备产业根本无法与成熟的跨国集团竞争。

　　综上，我们认为当前我们发展区域经济，需要集中力量重点发展两类能支撑科技高地发展的产业，即“卡脖子”的硬科技产业和新兴产业，二者主要区别在于，硬科技产业涉及基础研究的代际差距，技术节点更多、技术壁垒更高，不是靠补贴和投资便可以在短期内追平差距的，如半导体产业;而新兴技术含量高但进入门槛相对低，但与国外相比我国已经实现了同级别竞争的状态，甚至已经处于领先位置，比如新能源汽车产业。

　　结合日本、韩国、中国台湾、美国等地区半导体产业的成功经验，我总结了几点发展硬科技产业启示：

　　首先，系统思考，长线布局，千军万马，一张蓝图绘到底。比如中国台湾，从70年代初决定发展半导体产业至今已经半个世纪，在漫长的时间里，当地把计划和精神继承和推动了下去，才有了中国台湾半导体的今天。

　　具体我们有以下几点建议：一是全球招商引智：市场化地在硅谷、日本、中国台湾、韩国等地设立招商引智办公室;二是扩大引导基金规模：半导体产业投入大、产业链长，只有足够大规模的引导基金，才能支撑其发展，至少得在千亿级别;三是发挥创投机构作用：科技创新，始于技术、成于资本。为了加快创新资本形成，更好地支持科技创新，我们建议，向若干家对重庆产业和经济发展有深刻认知的创投机构，每家注资5亿元，以其作为重庆的招商官，承担招商引智的功能;四是推进国企改革：创新大资本从何而来?从国企改革中来。国企的投资应有较大的比例调整为对未来有意义的硬科技领域!要用基于科技革命、国际竞争和产业升级的长期战略性思维，而不是基于纾困、营收、盈利的短期报表性思维去布局未来。

　　第二，重点引进链主企业、技术上卡脖子的企业，重点支持现有几家核心企业。仍以半导体产业为例，我们认为当前中国的半导体产业已经进入到发展的第二阶段，即更深层次的国产替代阶段。第一阶段消费电子芯片的初步国产化已经基本完成，第三阶段先进制程半导体制造的完全国产化、复杂和高端芯片的完全国产化还需要非常长时间的努力。要实现当前第二阶段以及未来第三阶段的目标，需要培育和围绕各个细分领域的龙头企业来开展，特别是需要培育和支持几类龙头企业：半导体晶圆制造代工企业和一体化IDM企业(如中芯国际、长鑫、长存);复杂大芯片设计公司(如主流CPU/GPU、大算力芯片等设计公司);高端应用芯片设计公司如汽车、工业等芯片设计公司，各类传感器芯片、电源和功率芯片(如碳化硅、氮化镓器件等)、模拟和通信芯片等);半导体设备、材料和软件平台型企业。

　　第三，举国体制与大众创新相结合。日韩都使用了举国体制，中国台湾也使用了“举地区体制”，支持的是民营企业;而美国是分散式和高度市场化创新成功的典型，从最初的政府采购到市场化分散式探索，江山代有才人出。从海内外经验来看，半导体产业发展最合适的方式是国家提供政策和资金支持，加上民营资本孵化。一方面要善用资本市场，扶持新企业，形成大大小小企业竞相竞争开发的局面;另一方面要确立主体，明确责任，培育企业家精神，减少公司治理问题。

　　而新兴产业的发展有所不同，相较于硬科技，它是没有代差的新兴科技制造业。

　　新兴产业是重点投资方向，但是谨防过剩。以造车新势力为例，造车新势力一度涌现出上百家，但现在绝大部分都已经消失了。核心在于，这个行业至少需要15年以上的时间，1500亿以上的资金投入才能形成自己的核心价值。造车检验的是供应链及规模化效率，需要建立正向研发平台来提升系统效率。如果大家都是靠买来的“三电”技术大干快上，那么就很容易出现产能过剩。新能源汽车和智慧驾驶是未来方向，但造车新势力未必是赢家。今年一季度，中国新能源汽车销量前10的厂商，只有1家是造车新势力。

　　结尾我想特别强调的是，发展硬科技产业需要至少一代人的努力，需要尊重和保护企业家精神。正如“创新经济学之父”熊彼特说的那样，“企业家成群的出现是繁荣产生的唯一原因”“没有创新，就没有企业家”。

　　综上，我们的观点总结如下：

　　一、放弃幻想，长线规划，系统布局，一张蓝图绘到底;

　　二、承担责任，集聚资源，支持民营企业，发掘和保护企业家;

　　三、举国体制与市场化分散探索并重，大众创新更有活力。

　　以上就是我的分享，谢谢大家。