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本诺电子材料完成数千万元B+轮融资

 2月16日消息,国内领先的芯片级粘合剂标杆企业本诺电子材料宣布完成数千万元B+轮融资,本轮融资由江苏新潮科技集团有限公司(新潮科技)领投,江苏民营投资控股有限公司(苏民投资)跟投,指数资本担任独家财务顾问。融资资金计划用于研发投入和产能扩容。

IT产业网 2022/02/16 10:27 本诺电子 融资