9月28日消息，两家重要功率半导体企业德国英飞凌Infineon和日本罗姆ROHM本月25宣布双方就建立碳化硅(SiC)功率器件封装合作机制签署了备忘录。
IT之家 2025/09/28 17:27 封装 互通有无 生态 达成 英飞凌 碳化 互通 碳化硅 有无 罗姆 扩展 合作 功率 装合 飞凌 器件
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