芯耀辉科技宣布完成天使轮和Pre-A轮两轮超4亿元融资

2021/05/19 10:21 DoNews 翟继茹

　　19日，芯耀辉科技宣布完成天使轮和Pre-A轮两轮超4亿元融资。其中，Pre-A轮由云晖资本、高瓴创投、红杉中国和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本(原晨兴资本)、国策投资和大横琴集团等机构参投。天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。

　　芯耀辉科技表示，新融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，升级芯片生态连接能力。据介绍，芯耀辉科技自主研发芯片IP产品和解决方案，并提供业内IP技术和支持，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能和消费电子等。