N型硅片制造商「宇泽半导体」完成超12亿元B轮融资_IT产业网_IT科技门户
首页 > 资本

N型硅片制造商「宇泽半导体」完成超12亿元B轮融资

2023/01/10 14:19      投资界


  投资界(ID:pedaily2012)1月10日消息,近日,宇泽半导体(云南)有限公司(以下简称“宇泽半导体”)正式对外宣布完成了B轮股权融资,金额超过12亿元,投后估值近百亿元。B轮融资由国家绿色发展基金股份有限公司领投,金石投资国投创合浙江海港集团宁波开投集团楚雄市城乡投等机构跟投。2022年宇泽半导体完成了两轮股权融资,融资金额合计超过20亿元。

  本轮融资将助力宇泽半导体的产能扩建和创新发展,宇泽半导体将继往开来,保持技术驱动、稳健创新,并致力于为全球光伏产业高质量发展提供宇泽方案,为践行全球绿色低碳使命贡献宇泽力量。

 

IT产业网微信二维码logo

  行业资讯、企业动态、业界观点、峰会活动可发送邮件至news#citmt.cn(把#换成@)。

海报生成中...

分享到微博

扫描二维码分享到微信

分享到微信
一键复制
标题链接已成功复制

最新新闻

热门新闻