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台积电:正在评估日本第二芯片工厂,仍在熊本以成熟制程为主

2023/06/06 15:45      IT之家   


  台积电目前已在日本熊本设厂,预计 2024 年量产。董事长刘德音则表示,目前正评估设第二座厂,建厂地点还会在熊本,以成熟制程为主,没有导入先进制程的计划。

  台积电今天召开股东常会,刘德音会后受访时表示,目前台积电买的地只有第一座厂的用地,第二座厂的用地则还在征收中,地点还是在熊本。由于很多客户觉得台积电成熟制程产能不够,日本第二座厂将朝成熟制程方向评估,目前没有导入先进制程的计划。

  今年 2 月有日媒报道称,台积电计划在日本熊本县菊阳町建立第二座芯片制造厂,投资规模有望超过 1 万亿日元(IT之家备注:当前约 509 亿元人民币)。

  去年,台积电与索尼集团等一起投资约 70 亿美元(IT之家备注:当前约 483 亿元人民币)在熊本县建设半导体工厂,而日本决定为工厂提供 4760 亿日元(当前约 242.28 亿元人民币)的补贴。

  图源 Pexels

  目前,台积电在熊本设立的首家工厂已开始动工,目标 2024 年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)负责营运,索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso 皆有投资。

  据称,新工厂与第一座工厂规模相同或更大,可能会引入 5-10nm 的先进工艺(按照规划,定于 2024 年底投产的熊本工厂将负责生产 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片,月产能为 5.5 万片),预计将于 2025 年之后开始运营。该公司强调两个工厂共享人力资源和设备的能力,并计划在 2023 年内决定细节。

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