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金钢科技完成Pre-A及Pre-A+轮融资

2025/04/15 17:42      IT产业网


  金钢科技近期成功完成Pre-A轮与Pre-A+轮融资,总额达数千万元。其中,Pre-A轮由中科创星投资,Pre-A+轮则由顺融资本与润森义信共同参与。

  此轮融资将主要用于深化技术研发与拓展市场推广,进一步巩固其在磁编码器领域的技术优势和市场地位。

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