国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHENZHEN 2025）盛大开幕

　　由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的"国际集成电路展览会暨研讨会"(IIC Shenzhen 2025)于2025年11月25日在深圳大中华喜来登酒店隆重开幕。为期两天的IIC Shenzhen 2025涵盖年度创新产品展示、技术交流、高端产业峰会及专业主题论坛等多元活动，汇聚全球智慧，共探电子产业未来发展新路径与无限可能。

　　开幕首日即吸引众多行业专业人士踊跃到场，现场氛围热烈，充分展现半导体与电子产业的蓬勃生机与强劲动能。本届展会集结全球半导体产业链上下游的领军企业与创新力量，全面展示国内外在芯片设计、制造、封测、应用等关键环节的最新科技成果与应用实践。

　　峰会现场设立产业创新应用及产品展示，吸引了众多知名行业厂商参展，包括：希玛科技集团、铭冠国际、深圳市汇佳成电子有限公司、深圳市凯新达科技有限公司、是德科技(中国)有限公司、思特威(上海)电子科技股份有限公司、深圳市瑞凡微电子科技有限公司、上海跃跃电子、伟德国际企业有限公司、骉鑫科技深圳有限公司、深圳市固勤科技有限公司、聚芯优品、森德國際有限公司、云汉芯城(上海)互联网科技股份有限公司、江苏润石科技有限公司、深圳思诺信电子有限公司、深圳市鸿鼎业科技有限公司、杭州晶华微电子股份有限公司、深圳市正品之源电子有限公司 、深圳市拍明芯城电子有限公司、美特国际有限公司、联科器件、北京晶宇兴科技有限公司。

　　除创新产品展区外，高端产业峰会与多场专业主题论坛也成为本届盛会的核心亮点。

　　在数字化转型与智能化深度融合的2025年，"数字具身"作为人工智能与物理世界交互的关键载体，正日益成为全球科技竞争的战略焦点。

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　　在峰会开幕致辞时，AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波(Yorbe Zhang)先生表示："数字具身是AI时代实现‘认知+行动'融合的关键，标志着 AI 从‘认知智能'迈向‘行动智能'。它不仅重塑技术边界，还将深刻影响产业结构、经济模式和社会生活。数字具身目前处于‘技术突破+场景化商用'的早期阶段，工业制造是最先落地的领域，但要实现广泛应用和通用智能，还需解决感知、决策、能耗成本等核心挑战。全球科技竞争正从大模型走向具身智能，谁掌握核心技术，谁就拥有未来产业的话语权。中国已将具身智能列入政策规划，成为未来新质生产力的重要支撑。作为领先的全球化机构媒体之一，ASPENCORE历来走在科技进步的前沿，希望本次峰会为业界人士带来更多的信息。"

　　"全球CEO峰会"以"数字具身"为主题，多位行业领袖与专家学者齐聚一堂，深入探讨AI、边缘计算、智能硬件等前沿趋势，推动产业协同创新与生态共建。演讲嘉宾包括：中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军博士，西门子EDA全球资深副总裁、亚太区总裁彭启煌，Executive Editor of EETimes Nitin Dahad，安谋科技(Arm China)执行副总裁梁雅莉，思特威高级副总裁金方其，英诺达(成都)电子科技有限公司创始人、董事长兼总经理王琦博士， CEO and Founder of SiPearl Philippe Notton，芯原董事、首席运营官、执行副总裁、全球销售负责人汪洋，星宸科技股份有限公司董事长兼总经理林永育， CoreLab Technology 董事长吴雄昂，研华(中国)嵌入式物联网平台事业群总经理许杰弘，深圳市新一代信息通信产业集群促进机构负责人、深圳市机器人协会秘书长毕亚雷。

　　峰会圆桌以"数字与模拟：智慧时代下的新格局"为主题，与特邀嘉宾进行了深入探讨。参与嘉宾包括：星宸科技股份有限公司董事长兼总经理林永育，深圳理工大学算力微电子学院院长、讲席教授唐志敏，芯海科技(深圳)股份有限公司联席CEO王君宇，Pragmatic半导体亚太区销售负责人商德明，润石科技副总经理闫广亮，Imagination高级销售总监杜昕。

　　峰会上，全球重磅演讲嘉宾聚首一堂，分享了最新技术趋势、关键挑战及应对策略，为与会者呈现了边缘侧的无边界潜力。