AI、6G等带来创新机遇，高通孟樸：携手中国伙伴拓展更多的合作机会

　　近期，由新华社品牌工作办公室、新华网、新华社海南分社主办的2025企业家博鳌论坛系列活动在海南博鳌召开。高通公司中国区董事长孟樸参加了多个论坛活动，表示期待进一步扩大企业的“朋友圈”，推动产业向前。他同时也谈到了6G，表示这不仅是通信技术的升级，更是一个融合了AI、通信感知一体化等先进功能的协同技术创新平台，是连接云端与边缘的核心技术底座。

　　高通是一家专注于无线通信和移动计算的技术公司，每年将大约20%的年营收投入到研发，累计投入已超过1050亿美元。在中国，高通也持续通过基础性技术创新，助力中国伙伴在国内外市场发展。在6G方面，高通早已启动研发，目前正在联合国内外产业合作伙伴携手推动6G的技术标准化进程。孟樸表示，6G将为人工智能提供更广阔的应用空间、更强大的算力连接支持，以及更低的延迟保障，从而实现“具备情境感知能力的智能计算无处不在”。

　　近年来，各类生成式AI快速兴起，给人们带来了创新的应用体验。孟樸指出，AI模型正呈现出混合化趋势，通过大模型与小模型的协同工作提升灵活性与效率。无论在终端还是云端进行AI处理，二者都将无缝协同，实现边缘侧“云+端”的协同。6G作为下一代移动通信技术，不仅是通信技术的升级，更是一个融合了AI、通信感知一体化等先进功能的协同技术创新平台，是连接云端与边缘的核心技术底座。

　　今年是6G标准化元年，业界正在推进6G标准化工作，按照规划，预计在2029年3GPP可以完成第一个能够商用部署的6G标准版本。在我国，“十五五”规划建议提出，要前瞻布局包括6G在内的六大未来产业。

　　孟樸表示，中国推动6G发展，再加上实施“人工智能+”行动，能够推动各行各业在AI基础上越走越快。他同时表示，对中国经济的发展以及技术创新的浪潮充满信心，相信在6G到来时，高通与中国各行各业的合作伙伴将在“连接+AI”领域开拓更多的合作机会。