自主创新破局 全力推进数算：芯方舟的换道超车探索之路

　　“十五五”时期是加快实现高水平科技自立自强、建成科技强国的关键攻坚期。“十五五”规划纲要中明确指出，要培育发展新产业新赛道，加快宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。推动存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用。

　　当下，半导体行业高速发展，[1]推动现代科技不断进步。然而在大模型时代，硬件设施的短板制约着软件行业的发展，这一限制主要体现在成本高、能耗高和能效低等方面。造成这些瓶颈的主要原因在于计算和存储分离，各自在不同的硅片上实现。长久以来，芯方舟公司凭借其前瞻性的技术视野与不懈的创新努力，正逐步打破这一僵局，推动算力普惠新时代的来临。

　　智能算力爆发前夜，芯方舟布局未来

　　2025中国算力大会上，中国电信研究院发布的《智算产业发展研究报告(2025)》显示，人工智能大模型在行业应用和智能终端中的应用推动智能算力产业发展。智能算力已应用于生成式大模型、自动驾驶、具身智能、智慧城市和工业制造等领域。

　　随着人工智能的快速发展，智能算力需求迅猛增长。算力形态呈现出两种不同的形态：训练算力趋于集中，高投入高产出做出最好的大模型;推理算力成本敏感，需要快速形成网络化部署，从云端开始爆发。芯方舟敏锐地捕捉到这一变化，致力于算力普惠，创新地采用3D堆叠架构和工艺，把AI算力卸载到数据端，采用传统内存实现大模型推理。在减小数据60%搬运，降低60%能耗的同时，降低80%以上的硬件成本。

　　“有内存的地方就有算力，开创一个‘存算一体，标准算力’的新时代”，这是芯方舟的发展愿景。芯方舟不仅仅是在做一颗芯片，更是在重新定义算力的存在方式。通过3D技术，把算力卸载到内存中，实现“换道超车”，其目标是代替GPU在推理侧的应用，构建完全全新逻辑的低成本、高效率、自主可控的算力基础建设。

　　初心如磐，创新者的使命与担当

　　作为一线的创新者和创业者，公司负责人表示，“我们的初心非常纯粹：解决在AI算力基础设施中，全世界硬件‘卡脖子’的底层难题，使得中国芯真正的科技自强自立，领先世界。”

　　“不是我选择芯片，而是芯片选择了我。”从机缘巧合进入相关专业，到先后进入全世界最大的车载MCU公司瑞萨和世界第二中国算力芯片黄埔军校AMD，再到在中科院参与并带领国产X86 CPU的研发，主导世界上第一颗3D堆叠AI芯片开发，主持中国第一颗车规级5nm域融合芯片开发，公司负责人始终走在芯片研发的最前沿。他深刻认识到AI时代现有架构的巨大瓶颈，也致力于改变这一现状，“原来我们的知识真的可以给行业给国家带来很大的帮助，并且已经做过的也真真实实地在改变半导体行业。”

　　“2019年开始，我们致力于改变AI计算时代计算和内存的‘内存墙’和‘功耗墙’的难题，开始设计3D芯片。”芯方舟不断探索着AI时代芯片的发展路径，“在这个方向上，我们是世界上第一个进入这个行业的团队，我们看到了改变世界的可能性。以前我们一直在追随先进，现在我们在创造世界，我们必将进入并且引领一个波澜壮阔的时代，在世界的最高处看见中国芯。”