晶圆相关的新闻-IT产业网

多谱芯光完成A轮融资加速晶圆级光学玻璃技术产业化

近日，高端晶圆级光学玻璃(WLG)制造商多谱芯光宣布完成A轮融资，本轮投资方包括国发创投、深创投和中科创星。作为专注于晶圆级光学玻璃元件及模组研发的前沿技术企业，多谱芯光致力于推动光学玻璃在晶圆级尺度的量产工艺突破。

IT产业网 2025/11/17 14:55 多谱芯光融资晶圆

价格战开打：消息称三星 2nm 晶圆每片报价 2 万美元，比台积电便宜 33%

9月27日消息，科技媒体Tom'sHardware昨日(9月26日)发布博文，三星电子正以激进的低价策略挑战芯片代工市场。

IT之家 2025/09/27 21:43 美元报价台积电便宜消息价格战开打晶圆价格三星

含该国首座化合物半导体商业晶圆厂，印度再批准四个半导体项目

印度官方当地时间8月12日宣布在印度半导体计划(ISM)的框架下再批准4个半导体项目，使得ISM项目总数从6个增至10个，四个新项目涉及约460亿卢比(IT之家注：现汇率约合77亿元人民币)的投资。

IT之家 2025/08/18 10:15 商业批准晶圆厂该国化合导体化合物半导体晶圆项目印度

西门子与联华电子携手运用 mPower 技术推进 EM/IR 分析

西门子数字化工业软件宣布，半导体晶圆代工厂联华电子(UnitedMicroelectronicsCorporation,UMC)目前已部署西门子的mPower™软件，用于电迁移(EM)和电压降(IR)分析，助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。

IT产业网 2025/07/22 14:17 西门子联华电子 mPower 半导体晶圆

HBM挑起隐秘的战争，谁将是最大赢家？

HBM火爆的市场需求，让供应商们赚得盆满钵满。

览富财经网 2024/10/25 14:12 HBM 海力士芯片晶圆

SEMI：预计全球硅晶圆出货量2024年同比下滑2.4%，2025年同比实现9.5%增长

半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间昨日公布了 2024 年度硅出货量预测报告。该报告预计在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至 2.4%。

IT之家 2024/10/22 11:37 半导体晶圆

塔塔电子、力积电达成技术转让协议，将合作建设印度首座晶圆厂

塔塔电子印度新德里当地时间昨日宣布，已同台湾地区晶圆代工企业力积电(力晶积成电子制造股份有限公司，PSMC)就技术转让达成最终协议。

IT之家 2024/09/27 10:28

华芯智能获得数千万人民币A+轮融资

近日，华芯智能宣布完成数千万元A+轮融资，本轮由霞印投资独家投资，滔略资本担任财务顾问。

IT产业网 2024/09/18 09:10 华芯智能融资半导体晶圆

Intel投资2300亿的德国晶圆厂陷困境！量产可能要到2030年

据媒体报道，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元（约合2364亿元人民币）的晶圆厂建设项目目前陷入困境。

快科技 2024/07/11 16:57 Intel 晶圆芯片光刻机

三星：2025年量产2nm工艺

据媒体报道，在加利福尼亚州圣何塞举办的2024年三星晶圆代工论坛年度博览会上，三星公布了最新的半导体芯片工艺路线图。

快科技 2024/06/13 16:13 三星工艺晶圆 ARM

集邦咨询：Q1全球前十大晶圆代工产值季减 4.3% 至 292 亿美元

根据 TrendForce 集邦咨询的预估，2023 年第二季度全球前十大晶圆代工产值预计只有低个位数的季增幅度。第一季由于消费性终端进入淡季，供应链虽有急单但整体动能疲软，车用和工控需求也因通胀、地缘冲突等因素而减弱。

Donews 2024/06/12 15:03 集邦咨询晶圆服务器

机构：第一季度全球晶圆代工行业收入环比下降 5%，同比增长 12%

根据 Counterpoint Research 的报告，2024 年第一季度全球晶圆代工行业收入环比下降 5%，但同比增长 12%。收入下降主要由于季节性因素和非人工智能芯片需求复苏缓慢，这一趋势与台积电的观察一致。

Donews 2024/05/30 14:18 晶圆财报产量

台积电量产特斯拉Dojo AI训练模块，目标到2027年将算力提高40倍

据 DigiTimes，台积电宣布开始利用其 InFO_SoW 技术生产特斯拉 Dojo AI 训练模块，目标是到 2027 年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高 40 倍。

IT之家 2024/05/21 15:57 台积电模块算力晶圆

2023年Q4全球前十大晶圆代工厂：中芯国际第五，合肥晶合重返第九

研究机构TrendForce集邦咨询统计，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%，达304.9亿美元，台积电夺冠，中芯国际第五，合肥晶合重返第九。该季晶圆代工业的增长，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端智能手机SoC与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季，带动A17 Pro主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。

爱集微 2024/03/12 16:17 晶圆中芯国际合肥晶合

英特尔晶圆代工服务大会定于2月21日召开将公布路线图

英特尔日前宣布，将于2月21日在美国加州举办英特尔晶圆代工服务大会活动(IFS Direct Connect)，届时将公布英特尔代工业务和工艺路线图的最新信息。大会开幕演讲将公开直播。

集微网 2024/02/19 10:26 英特尔英特尔晶圆代工服务大会晶圆

报告称 2022 年晶圆设备制造商净收入 1200 亿美元，刷新历史纪录

根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新报告，2022 年晶圆厂设备制造商(WFE)的净收入增加至 1200 亿美元(IT之家备注：当前约 8580 亿元人民币)，同比增长 9%，刷新历史纪录。

IT之家 2023/06/13 11:20 晶圆设备晶圆设备

迈向新时代的英特尔代工服务：走差异化路径，坚持客户至上

英特尔推动代工业务增长的方式之一，是超越传统的晶圆代工服务，为客户带来开放的系统级代工(systems foundry)服务，引领行业由标准单片式系统级芯片(system-on-chip)向单个封装内的“芯片系统”(systems of chips)过渡。

IT产业网 2023/06/08 15:56 英特尔算力晶圆

价格便宜 Wi-Fi 6都在用：28nm工艺两年内依然最受追捧

近年来，台积电、三星的7nm及5nm等先进代工工艺受到了苹果、AMD、NVIDIA、高通、联发科的追捧，然而就整个晶圆代工行业来说，成熟工艺依然很重要，之前最缺的是55nm、40nm工艺，而在未来两年中28nm工艺会变成最受追捧的成熟工艺。