近日，半导体高端检测设备研发商思波微宣布完成天使轮融资，本轮由光谷产投领投，武创院投和江城创智基金跟投。
思波微聚焦晶圆超声检测设备领域，其核心产品高频超声扫描检测设备(C-SAM系统)利用高频超声信号精准提取与多维分析技术，可高效识别晶圆堆叠工艺中的气泡、分层和微裂纹等缺陷，填补了国内先进封装高端检测设备的技术空白。
融资资金将用于技术升级、团队扩充及市场拓展，助力半导体检测设备国产化进程。
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