iPhone拆卸曝苹果芯片供应链变化 英特尔东芝取代三星高通

　　9月22日消息，据外媒报道，苹果公司(Apple)最新款iPhone于周五开始在世界各地的专卖店上架，两家拆卸iPhone XS和iPhone XS Max的公司发现，苹果零部件供应链发生了变化，其中包括来自英特尔(Intel)和东芝(Toshiba)等公司生产的部件。

　　修复公司iFixit与芯片分析公司TechInsights本周发布了两份研究报告，它们是上述两款苹果手机的首批详细拆卸报告之一。这些评论表明，它们是十周年纪念版iPhone X的小幅升级。

　　对于芯片制造商和其他制造商来说，为苹果iPhone供应零部件被认为能获得丰厚利润。尽管苹果每年都会公布一份广泛的供应商名单，但它没有披露哪些公司生产哪些零部件，并要求其供应商保持沉默。

　　这使得拆卸成为确定手机部件供应源的唯一方法，不过分析师也建议在得出结论时要谨慎，因为苹果有时会委托多家供应商生产相同的部件。而且在一部iPhone中找到的东西可能在其他iPhone中找不到。

　　苹果没有立即对此置评。但拆卸显示，新款苹果手机中没有三星提供的零部件，也没有高通(Qualcomm)的芯片。三星过去曾为苹果iPhone提供内存芯片，分析师们认为，三星也是去年iPhone X昂贵屏幕的唯一供应商。

　　高通多年来始终是苹果的零部件供应商，但两家公司陷入了一场广泛的法律纠纷中，苹果指控高通在专利授权方面存在不公平行为。

　　高通是全球最大的手机芯片制造商，该公司反诉苹果侵犯自己的专利。高通今年7月表示，苹果打算在下一代iPhone上只使用其“竞争对手的调制解调器”。

　　iFixit的拆卸显示，iPhone XS和iPhone XS Max使用的是英特尔的调制解调器和通信芯片，而不是高通的硬件。此外，新款iPhone还包含了来自美光科技和东芝的DRAM和NAND存储芯片。此前，iPhone 7的拆卸报告显示，部分苹果手机DRAM芯片由三星生产。

　　另一方面，TechInsights通过对256GB版iPhone XS Max的分拆，发现了来自美光的DRAM，而NAND来自SanDisk。SanDisk为Western Digital公司所有，并与东芝合作供应NAND芯片。

　　今年早些时候，由私人股本牵头的财团(包括苹果)收购了东芝的芯片子公司Toshiba Memory。

　　过去，TechInsights发现苹果在同一代手机上使用不同的DRAM和NAND供应商。美国投资研究机构Morningstar分析师阿比纳夫·达夫鲁里(Abhinav Davuluri)表示:“就内存而言，苹果显然是在与三星竞争，并希望尽可能减少对后者的依赖。因此，我们认为苹果采用东芝NAND闪存和美光DRAM完全可以理解。”

　　TechInsights的副总裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)在接受采访时说，貌似Dialog Semiconductor的芯片也被苹果自己的产品取代，但目前还不清楚这是否也适用于iPhone XS。Dialog拒绝置评。今年5月份，该公司表示，苹果削减了芯片订单。